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  • EXBOND 5050UV

    用于光電學器件的預固定。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    用于光電學器件的預固定。

    特性

    單組份;
    UV 或熱固化;
    適用于金屬和塑料間的粘接。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 外觀
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 貯存時間
    • EXBOND 5050UV
    • 淡黃色糊狀物
    • 4W+CP
    • >3
    • >7 days
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -20℃儲存,避光保存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • 可選固化條件
    • EXBOND 5050UV
    • UV 或熱固化
    • 60 min@150℃
    • 測試方法及概述
    •  
    •  
    • 固化后性能
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 硬度
    • 吸水率
    • 楊氏模量
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 5050UV
    • 123℃
    • Tg 以下  70 ppm/℃
      Tg 以上  150 ppm/℃
    • 80+D
    • 0.85 wt%
    • 3700 MPa
    • 12Kgf/die
    • 測試方法及概述
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • 邵氏硬度計
    • 沸水,2 hr
    • 25℃
    • 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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