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    EXBOND 2034I-6

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于存儲卡以及 CCD/CMOS 封裝的絕緣粘接劑;能在低溫下快速固化。

    特性

    單組份,中等粘度;
    120 秒快速固化,一定的耐高溫性;
    對各種材料均有良好的粘接強度。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 外觀
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 2034I-6
    • 單組份黑色糊狀物
    • 8K+CP
    • >5.0
    • >2days
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 室溫下全固時間
    • EXBOND 2034I-6
    • 120 Seconds@150℃ (150℃為固化氣氛的溫度,爐溫的設定值應高于此溫度)
    • 測試方法及概述
    •  
    • 固化后性能
    • 離子含量
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱膨脹系數
    • 硬度
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 2034I-6
    • 氯離子<50 ppm  鈉離子<20 ppm  鉀離子<20 ppm
    • 85℃
    • Tg 以下 40 ppm/℃
      Tg 以上 125 ppm/℃
    • 90+D
    • 25℃ 15 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • 萃取水溶液法:5 g 樣品/100 篩網,50 g 去離子水,100℃,24 hr
    • TMA 穿刺模式
    • TMA 膨脹模式
    • 邵氏硬度計
    • 3 mm×3 mm 硅片,BGA

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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