• <nav id="mcymq"></nav>
  • <nav id="mcymq"></nav>
  • <menu id="mcymq"><nav id="mcymq"></nav></menu>
  • EXBOND 8300C

    專門設計用于芯片粘接的導電膠。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于芯片粘接的導電膠。

    特性

    無溶劑,高可靠性;
    對各種材料均有良好的粘接強度;
    優良的點膠性能和流變特性,具有最小的拖尾或拉絲現象;

    技術參數

    • 固化前性能
    • 填料類型
    • 粘度
    • 觸變指數
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 8300C
    • 8K+CP
    • >5
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • 可選固化條件
    • EXBOND 8300C
    • 3-5℃/min 升溫至 175℃+60 min@175℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
    • 60 min@175℃或 120 min@150℃
    • 測試方法及概述
    •  
    •  
    • 固化后性能
    • 玻璃化轉變溫度
    • 熱失重
    • 熱傳導系數
    • 體積電阻率
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 8300C
    • 105℃
    • 0.30%
    • >1 W/ m?K
    • <10-4 Ω?cm
    • 25℃ 6.3 kgf/die
      260℃ 0.37 kgf/die
    • 測試方法及概述
    • TMA 穿刺模式
    • TGA,RT~300℃
    • 激光閃射法,121℃
    • 4 點探針法
    • 1 mm×1 mm 硅片
      Ag/Cu 引線框架

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

    香蕉狼人伊在线4,欧m美A片免费,色狠小说专区,国产网曝门亚洲福利,99re热在这里只有精品,ckplayer男人资源在线,2019狼人香蕉香蕉在线