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  • EXBOND 3318UF-4

    專門設計用于芯片的底部填充膠;具有良好的電絕緣性能。

    +86-021-52272688

    產品介紹

    產品描述

    專門設計用于芯片的底部填充膠;具有良好的電絕緣性能。

    特性

    不含硫;
    低粘度,快速填充,低溫固化;
    對各種材料均有良好的粘接強度。

    技術參數

    • 固化前性能
    • 外觀
    • 粘度
    • 工作時間
    • 有效期
    • EXBOND 3318UF-4
    • 黃色液體
    • 3K+CP
    • >24hours
    • 1year
    • 測試方法及條件
    •  
    • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
    • 25℃,粘度增加 25%
    • -40℃儲存
    • 固化條件
    • 推薦固化條件
    • EXBOND 3318UF-4
    • 5 mintues@150℃
    • 測試方法及概述
    • 固化時間長短和粘接基材的體積有關
    • 固化后性能
    • 玻璃化轉變溫度
    • 硬度
    • 吸水率
    • 芯片剪切強度
    • EXBOND 3318UF-4
    • 75℃
    • 90+D
    • 1.0 wt%
    • 25℃  18 MPa
      25℃  3.5 MPa
    • 測試方法及概述
    • TMA 穿刺模式
    • 邵氏硬度計
    • 沸水,1 hour
    • Al-Al
      聚碳酸酯

    上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

    EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或與聯系我們。

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